Danke Jan,
 
endlich mal eine Antwort auf meine Frage :-)
 
Dann hoffe ich mal, das es bald losgeht. Warte sehnsüchtig auf die Pads und auf meinen Powerlink.
Beim Powerlink habe ich aber leider bis heute noch keine Zahlungs-Mail erhalten.
Bisher nur die Mail vor 5 Tagen, das die Prüfung durch ist.

Sollte man die Schutzfolie auf der Innenseite der Backplate (ich meine nicht die Schutzfolie die bei Auslieferung auf der Backplate aufgebracht ist) über dem "EVGA"-Schriftzug sowie über den Öffnungen darüber -wie im Test von th.de empfohlen- entfernen um die Belüftung zu verbessern?
Hat das einen wesentlichen Einfluss auf die Temperaturen?
 

@Nightmare90, wir haben es bei Toms Hardware nicht gemacht und sehr gute Ergebnisse erzielt.
Wir schreiben es offiziell auch nicht in unsere Anleitung.
 
Einen Test was es eventuell bringen würde hat Toms Hardware hier auch nicht durchgeführt, deswegen würde ich empfehlen es einfach nach unserer Anleitung zu machen :-)
Die FTW Thermalpad Kits wurden gestern verschickt. Es geht dann in großen Schritten nächste Woche weiter.
 
Viele Grüße
Jan

Bekommt man nochmal eine Bestätigung für die pads oder landen die dann irgendwann im Briefkasten?

Hallo zusammen,
 
die Pads sind gerade bei mir eingetrudelt.
Habe aber keine gesonderte Bestätigung erhalten.
Paket beinhaltet:  VRAM Pad Mod
                            Basisplatte Pad Mod
                            Backplate  Pad Mod
                            und ein kleine Portion Wärmeleitpaste
                            3 seitige Anleitung, beidseitig bedruckt auf Deutsch
 
Ich habe übrigens eine 1070 FTW.
 
 
 
 

Per Brief oder Päckchen?

Sie kommen per Brief (kein Einschreiben). Meine Pads wurden am 17.11.2016 verschickt und lagen heute (19.11.2016) im Briefkasten. :-D

Ich hatte meine auch schon in Briefkasten.

Habe heute auch die Pads bekommen, die Installation ist leider nicht so dolle schön. Bei der FTW das LED Kabel ist echt unschön zu entfernen :/

Bei mir hat das entfernen mit Schraubenzieher (Schlitz) überhaupt nicht funktioniert, im Gegenteil, der Schraubenzieher hat einfach durch das Plastik gerissen :/
Klinkt dramatischer als es ist, aber wirklich hübsch ist der Stecker nicht mehr, am Ende (und mit Blasen an jeder Hand) hats sich dann der Stecker raus rütteln lassen. Der Lüfteranschluss hat sich wiederrum sehr einfach entfernen lassen :). Die Pads waren dann auch fix und unproblematisch anzubringen.

Trotzdem frage ich mich, bekomme ich bei einer eventuellen RMA eventuell Probleme durch die Beschädigungen des LED-Steckers, denn ich bin exakt nach Beschreibung vorgegangen, zudem sogar sehr vorsichtig und habe zudem sicher nichts mutwillig zerstört, aber Plastik ist nun einfach mal weniger stabil als Kunststoff, also ganz ohne Makel funktioniert eine solche Operation ja dann nicht (erschließt sichmir zumindest nicht wie) ^^

Schönes Restwochenende wünsche ich noch allen hier und fröhliches Basteln :)

So Leuts, am Samstag Nachmittag lag dann doch mein Brief von EVGA mit den Wärmepads nebst ausführlicher und gut gemachter Beschreibung im Briefkasten.
 
Heute mittag habe ich mich darüber gemacht und nach der Anleitung meine GTX 1070 FTW zerlegt. Das oben bemängelte fummelige Lösen der Steckverbinder für Lüfter und Beleuchtung klappte bei mir mit Hilfe einer Spitzpinzette / Feinmechanikpinzette absolut problemlos und mit weinger "Kollateralschäden", als der Versuch, die Dinger mit einem Schraubenzieher irgendwie runterzuhebeln.  Den Punkt, wo zwecks VRAM-Mod die Baseplate (so heißt übrigens die Alu-Platte zwischen PCB und Kühler) entfernt werden sollte, habe ich ausgelassen, weil bei mir wie schon vorher optisch erkennbar, die originalen VRAM-Wärmepads derartig gut auflagen, dass die Baseplate recht fest auf den VRAM-Bausteinen haftet. Eine Demontage der Baseplate wäre also nur unter Anwendung größerer Kräfte möglich gewesen, was u.U sowohl eine Beschädigung von Lötstellen der VRAMS als auch eine dauerhafte Verbiegung der BAseplate zur Folge haben könnte. Aber da die BAseplate so gut über die Pads an den VRAMS haftete, habe ich diesen Schritt übersprungen. Achja, alle laut Anleitung erforderlichen Schrauben waren natürlich entfernt, doppelt und dreifach überprüft.
 
Nach dem Anbringen des Wärmepads über den Schaltregler-Drosseln und dem Auftragen von Wärmeleitpaste auf der GPU gings wieder ans Zusammensetzen, dabei nicht die Backplate-Mod mit dem breiten Pad vergessen. Die obenbeschriebenen Folien über den Zieröffnungen verläuft sowoeso nur an wenigen schmalen Stellen zwischen Pad und Backplate, der größte Teil der Folienfläche war bei meinem Exemplar schon vorsorglich(?) freigespaart, sodass zu 95% der Fläche ein direkter Kontakt zw. Wärmepad und Metall der Backplate besteht. 
 
Ein kurzer Test nachdem Wiedereinbau war erfolgreich, zu geänderten Temps insbes. im Bereich VRAMS und Spannungsregler, kann ich mangels aussagekräftiger(!) Messmöglichkeiten nichts sagen, hier muss ich blind den THG-Vergleichen vertrauen.
 
Also bis auf den VRAM-Mod, der bei mir offenbar überflüssig gewesen zu sein scheint, habe ich alles nach Beschreibung erfolgreich durchgeführt.
 
Erwähnenswert wäre allerdings der Umstand, dass die großen Wärmepads unterschiedliche Seiten haben:
Eine Seite, mit einer bedruckten und an einem Rand etwas überstehenden flexiblem Schutzfolie und die andere Seite mit einer deutlich steiferen, unbedruckten und ringsum kantenbündig zugeschnittenen Folie. Die Seite mit der bedruckten Folie klebt weit weniger, als die Seite mit der unbedruckten Folie. Ich habe also die stärker klebende Seite (die mit der unbedruckten Folie) immer nach Anleitung zuerst aufgeklebt (Baseplate bzw. PCB-Rückseite) und die weniger klebende Seite der Pads dann mit den Kühlfinnen bzw. der Backplate in Kontakt treten lassen. Ich hoffe, diese Montageweise ist korrekt gewesen, bitte um kurze Rückmeldung, ob das bei Euch auch mit den verschieden klebenden Seiten der Pads so ist und wie Ihr dann die Pads angebracht habt (welche Seite zuerst).
 
Sonst soweit Operation geglückt, Zeitaufwand bei gemütlichem Arbeiten und griffbereitem geeigneten Werkzeug ca. 20min.

Ich habe leider keinen Wert vorm Umbau.
Aber gestern durchgeführt...

BF1 gespielt und 3D Mark zwischen 70 und 73 (altes Bios)

Mach mir auch schon die ganze Zeit Gedanken.
Fahre noch mit altem Bios.

Fande auch, das die Seite vom Kühler sehr unschön verarbeitet ist. Bei mir mit vielen vertiefungen und Kratzer. Da hätte man meiner Meinung nach mehr raus holen können

https://www.dropbox.com/s...19%2020.43.02.jpg?dl=0

Ich habe die Pads heute erhalten und werde mich später an den Umbau machen.
Zusätzlich gab es ja sogar neue Vram Pads dabei hab ich nicht gewusst.

Also ein paar Wochen dauert das schon. Musst immer mal gucken irgendwann steht da das es in 1-2 Wochen bei dir ist. Das dauert aber  dann nur noch wenige Tage.
Ich habe also meine Pads auch montiert und musste feststellen das, obwohl ich vorher nachgeguckt habe, doch 2 VRam Chips keine Verbindung mit der Coolingplate hatten. Zum Glück waren VRam Pads dabei. Die Temps von den Spannungswandlern sind nun ca. um 10 Grad gefallen. Jetzt lässt sich wieder sorgenfrei zoggen. Werde die Karte aber sowieso bald auf Wasser umstellen.

Ich würde RMA machen.

Ja sie funktioniert noch.