• Aufgrund von insgesamt 11 weltweiten Patenten (angemeldet und gewährt), kann sich die perfektionierte iCX Technologie von EVGA, deutlich vom Wettbewerb abheben.
• Mit 9 Sensoren auf dem PCB.
• Zielgerichteter Luftströmung.
• Winer neu entworfenen Druckguss Grundplatte und Backplate.
• Vollen Kontrolle mit EVGA Precision XOC.
• EVGA's iCX is the Very Definition of Interactive Cooling.

Nachdem durch unabhängige Drittanbieter-Test verifiziert wurde, dass der ACX 3.0-Kühler im Bezug auf den Power- sowie Speicher-Bereich innerhalb der Spezifikationen arbeitet, haben wir beschlossen, dass auf einer Enthusiasten-Grafikkarte ein Temperatur Sensor einfach nicht genügt. Bei einer Enthusiasten-Grafikkarte sollte der Focus nicht nur auf die GPU fallen, sondern es sollte den Leistungs-Komponenten sowie dem Speicher gleiche Beachtung geschenkt werden. Diese Art des Denkens erforderte drastische Veränderung in der Art und Weise, wie das thermische Management auf einer Grafikkarte gehandhabt wird.

iCX hat 9 Wärmesensoren und mehrere MCUs

Asynchrone Lüfter Steuerung

Eine neue und effizientere Art der Kühlung.

Der GPU Lüfter wird über die GPU Temperatur gesteuert. (linker Lüfter)

Der Power und Speicher Lüfter wird über die Power/Speicher Temperatur gesteuert (Mittlerer / Rechter Lüfter)

EVGA iCX ist Der BEST Dual Slot Luftkühler

Durch das das effiziente EVGA iCX Design kann die Dual Slot-Größe, welche mehr Platz für andere Erweiterungskarten, verbesserte Chassis-Kompatibilität sowie verbesserte SLI-Kompatibilität bietet, beibehalten werden.

Volle Kontrolle mit EVGA Precision XOC

Jeder Sensor kann in Echtzeit überwacht und in PXOC OSD angezeigt werden.

Die Lüfter für GPU und Power/Memory können synchron oder asynchron gesteuert werden.

Interaktive Kühlung mit Anzeige der thermischen Verhältnisse

Anpassbare RGB LEDs und Einstellungen für visuellen Alarm*

Peace of Mind Gaming

Optimierte Luftzirkulation durch neuartiges Fin-Design

Das optimierte Luftstrom Design leitet Luft durch die Löcher der Finnen, während halb offene Finnen den Luftstrom zu wichtigen Komponenten maximieren und L-förmige Finnen den Oberflächenkontakt erhöhen.

Zusätzliche Stiftkühlkörper auf der Baseplate

Maximize heat dissipation with increased surface area on baseplate

Perfekt passende Druckguss Baseplate und backplate

Die Backplate steht in direktem Kontakt mit allen wichtigen Komponenten und durch ein neues Baseplate Design mit einer integrierten Heatpipe wird die Komponententemperatur signifikant verringert

Play longer! Overclock Better!

Doppelt gelagerte Lüfter mit 4x längerer Lebensdauer und energiesparendem Motor, bedeuten mehr Power für deine GPU.

Interaktion mit anderen Geräten*